Testresurser
Dalectro är specialiserad på analys och test av mönsterkort.
I vår utrustning för metallografisk provpreparering och mikroskopi kan vi även analysera bestyckade kretskort. enskilda elektronikkomponenter, lödfogar, kapslingar, kontaktdon, pressfit, crimpning, ytbehandlade finmekaniska detaljer, tunnplåt osv.
Röntgen eller snittprov?
Röntgen är utmärkt för att snabbt hitta dolda defekter i mönsterkortets innerlager samt porer och sprickor i lödfogar och komponenter. Men upplösningen i röntgenbilder är begränsad och färger saknas. Snittprover är därför ett utmärkt komplement till röntgen eftersom metallurgiska prover ger detaljförstoring ner till 0,5 µm i färg och visar olika metallskikt och korngränser, vilket ingen annan testmetod erbjuder.
 
3D röntgen visar på porer i lödfog Snittprov av samma lödfog
Vår testutrustning
I eget helt fristående laboratorium förfogar vi över utrustning för visuell kontroll, termisk chock och snittprovsanalys.
- Metallurgiskt optiskt mikroskop
- Stereozoom optiskt mikroskop
- Digital mikroskopkamera med mätmjukvara
- Digital högupplöst makrosystemkamera
- Våtkaputrustningar med diamantklingor
- Kallsåg torr/våt för stora detaljer
- Bandsåg torr för icke metalliska detaljer
- Bandsliputrustningar för icke metalliska detaljer
- Slip- och polerutrustning för snittprovspreparering
- Ultraljudsrengöring - lågeffekt
- Lodgryta för blyfria termiska tester och lödprover
- Lodgryta för blyade termiska tester och lödprover
- Sandfylld gryta för termisk chock utan lod
Hos externa partners kan vi även utföra:
- Mätning av nm-tunna skikt såsom guld, nickel, silver i XRF
- Kontroll av bondbarhet (kulbondning och trådbondning)
Snittprov
Mönsterkortets utförande och de olika inre egenskaperna kan egentligen bara analyseras ingående genom snittprov. Snittprov visar i princip alla tänkbara avvikelser och kan indikera hur material och processer mår, men också om konstruktionen eller materialvalet är felaktigt.
Vi kan utföra allt från enkla rutinmässiga och rätt så snabba snittprovskontroller, till mer ingående felanalyser med omfattande provpreparering, fotomaterial och mätningar.
Provtagning och analys under mikroskop kan utföras på olika nivåer beroende på vad som ska analyseras, i vilken omfattning och önskad slutfinish på provet.
  
Vertikalt konventionellt snittprov Horisontellt snittprov Mikrovia - Provet är etsat för att
är vanligast förekommande är tidsödande men avslöjande ge framträdande korngränser
Snittprover är s k förstörande prover och kan utföras på bestyckade kretskort såväl som bara mönsterkort. Läs mer om snittprover här
Parametrar vi kan mäta
Mikroskopet med mjukvaran gör det möjligt att avbilda och mäta:
- Koppartjocklek i hål
- Koppartjocklek på inner- och ytterlager
- Tjocklek på baskoppar och pläterad koppar
- Varmförtenning och andra pläterade metaller (>0,5 µm) t ex Ni, Au, Sn, Ag
- Dielektriska skikt och lödmask
- Lageruppbyggnad, kärna och prepreg
- Håldiameter
- Korttjocklek
- Intermetaller
- Porer, sprickor, delaminering
- Urrivningar, tillbakaetsning, fibervävabsorption
För mer information, kontakta Esbjörn Johansson på Dalectro
Ring 070-795 88 72 eller maila: esbjorn@dalectro.se
|
|
